2015年3月30日14：30，應客戶Vtech的邀請，多層線路板廠深聯電路特派出技術人員赴其工廠進行技術交流。此次交流主題為：PCB拼板開料系統（公制版）、工藝流程、開料技術交流、開料軟件安裝流程及流程制作工藝能力，深聯電路技術人員特針對這些問題精心準備了PPT培訓教材供客戶參考。

客戶Vtech工程部所有技術人員共30余人參加了此技術交流，現場非常活躍，尤其是現場答疑環節，工程師們平日的疑問都在現場得到了解答。下圖為交流現場：

此次技術交流不但增進了Vtech與深聯之間的友誼，同時，在開料方面達成共識，用合理的拼版方式達成板材利用的最大化。