PCB是電子元器件電氣連接的提供者，采用電子印刷技術制作，故被稱為“印刷”電路板。它幾乎出現在每一種電子設備當中，從日常的手機、電腦，到工業、軍事、航空等領域設備，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互聯，都要使用PCB。PCB不僅縮小了整機體積，降低了成本，還提高了電子設備的質量與可靠性，是現代電子設備的重要部件。為了適應小型化、環保化、多功能化的需求，越來越多的PCB向著高密度化、無鉛化和加成化的方向發展。本文線路板廠小編將帶你了解了解電路板PCB的基本概述。

▎01. 印制電路板定義

按照預先設計的電路，利用印刷法，在絕緣基板的表面或其內部形成的用于元器件之間連接的導電圖形技術，但不包括印制元器件的形成技術。把形成的印制線路的板叫做“印制線路板（PRINTED WIRING BOARD, PWB）”，把裝配上元器件的印制線路板稱為“印制電路板（PRINTED CIRCUIT BOARD, PCB）”。

印制線路板是所有電子產品的核心部件， 起著支撐、互連和信號傳輸的作用，即它的主要功能是集成電路等各種電子元器件固定、組裝和機械支撐的載體；并實現它們之間的電氣或電絕緣連接。具體說來，就是將電子元器件或電子組合元器件（ 如芯片）放置在印制線路板的某固定位置上，然后將元器件的引線焊接在印制線路板表面上的焊盤上或利用球柵陣列等方式直接焊接在焊盤上，從而形成互連成為印制電路板。

一般來說，很少對印制線路板和印制電路板的概念進行嚴格區分，而是將它們統稱為印制電路板。

▎02. 印制電路板結構和構造

PCB的基本構成包括絕緣基材（通常為玻璃纖維或環氧樹脂）、導電層（銅箔）以及絲網印刷的焊盤和走線。這些導線通過光刻技術在絕緣基板上形成，并且按照預定的設計布局插入到非導體中。PCB根據層數和設計復雜度可以分為單面板、雙面板和多層板，其中單面板結構簡單但布線難度較大，而多層板適用于復雜的電路設計。

制造工藝大致涉及照相制版、圖形轉移、蝕刻、鉆孔、孔金屬化、表面金屬涂覆或有機材料涂覆等工序。雖然加工方法種類繁多，但制作工藝基本上可分為兩大類：＂減成法＂ 和＂ 加成法＂。