在 5G 通信的宏大版圖中，5G 線路板作為信號傳輸與設備運行的關鍵樞紐，其性能表現直接左右著 5G 網絡的覆蓋范圍、傳輸速率與穩定性。當下，隨著 5G 技術從初期建設邁向深度應用拓展階段，對線路板性能提出了更為嚴苛的挑戰，材料革新與工藝升級兩條路徑，成為探尋性能突破的核心方向。

5G 線路板從材料革新維度來看，新型材料的研發與應用，是解決 5G 線路板高頻傳輸困境的重要基石。5G 信號頻率大幅提升，傳統線路板材料在高頻下弊端盡顯。以介電性能為例，傳統 FR - 4 材料介電常數（Dk）較高且不穩定，介質損耗角正切值（Df）偏大，導致信號在傳輸過程中能量損耗嚴重，相位延遲顯著，極大地影響了信號的完整性與傳輸距離。

而新型高頻材料如聚四氟乙烯（PTFE）及其復合材料、液晶聚合物（LCP）等應運而生。PTFE 憑借超低的 Df 值（小于 0.001）和穩定的 Dk 值（2.0 - 2.2 之間），有效降低信號傳輸損耗，保障高頻信號的高速、穩定傳輸，廣泛應用于 5G 基站天線、射頻前端等關鍵模塊。LCP 則在熱穩定性、機械性能與電氣性能上達到良好平衡，在 5G 手機天線模塊等對空間與性能要求極高的場景中發揮關鍵作用。除高頻特性外，散熱也是 5G 線路板的痛點。5G 設備數據傳輸速率飆升，線路板產熱劇增。

工藝升級同樣是 5G 線路板性能飛升的關鍵驅動力。

5G PCB在制造環節，傳統工藝已難以契合 5G 線路板高精度、高集成度需求。激光直接成像（LDI）技術取代傳統曝光工藝，通過數字化精準控制，能實現線寬 / 線距達 25μm 甚至更精細的線路制作，大幅降低信號傳輸延遲與串擾。

鉆孔工序中，超快激光鉆孔技術以皮秒級脈沖激光，鉆出孔徑僅 50μm 的微小盲孔，滿足高密度互連（HDI）要求；先進電鍍填孔工藝保證孔內銅層均勻致密，降低過孔阻抗，提升信號完整性。以 5G 基站線路板制造為例，多層板壓合工藝需嚴格控制各層間的對準精度與介質厚度均勻性，確保信號在多層結構中穩定傳輸，避免因層間偏差引發信號反射、衰減等問題。

事實上，材料革新與工藝升級并非孤立，而是相輔相成。

電路板新型材料往往需要適配的新工藝才能發揮最佳性能。例如，PTFE 材料雖性能優異，但加工難度大，需要特殊的成型工藝、表面處理工藝來保證其與線路板其他組件的良好結合與電氣連接。反之，先進工藝也促使材料不斷優化。高精度的線路制作工藝要求材料具備更好的平整度、均勻性與蝕刻性能。