5G線路板廠了解到，包括英偉達、AMD、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）在內的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E樣品。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清存儲器與客戶的GPU、IC或云端系統是否兼容。這暗示，HBM3E良率已經很穩定、能夠大量生產，來到交貨前的最后階段。

HBM3E是當前第四代HBM3的下一代產品。SK海力士為全球唯一一家正在量產HBM3的企業。

電路板廠了解到，英偉達是第一家申請HBM3E送樣的客戶；申請的客戶或許今年底前即可收到樣品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴產、采用最先進的10奈米等級第五代（1b）技術，多數新增產能將用來生產HBM3E。

AMD最近才剛發布次世代GPU MI300X，并表示搭配的HBM3將由SK海力士及三星電子一同供應。AMD這次向SK海力士要求HBM3E樣本，似乎是要決定第5代HBM的供應商人選。MI300X搭載的HBM容量是英偉達旗艦GPU H100的2.4倍。

PCB廠了解到,許多網站顯示，英偉達定價高昂的高階芯片仍舊處于缺貨狀態。根據信息技術產品和服務供應商CDW網站，H100報價高達30602.99美元，需等待長達4~6周才能到貨。