2023年P(guān)CB市場雖承壓但仍存結(jié)構(gòu)性增量機(jī)會。時值產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，疊加受益于各類電子新品集中發(fā)布驅(qū)動消費(fèi)者需求回溫，部分廠商產(chǎn)品出貨量回歸增長。

5G天線PCB廠獲悉，不少PCB企業(yè)當(dāng)前境況已較Q3改善。世運(yùn)電路2023年12月上旬就表示，“目前產(chǎn)能利用率在85%~90%，跟第三季度相比稍高”；中京電子證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比三季度好些，從公司內(nèi)部來講，有回暖跡象。展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在AI服務(wù)器、新能源汽車、5G等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開競逐。

“2023年以來，受疫情、芯片短缺、原材料漲價等多重因素的影響，市場需求不穩(wěn)定，多數(shù)PCB廠商產(chǎn)能利用率下降，利潤率受到壓縮。”頭豹研究院分析師李姝向財聯(lián)社記者表示道。

回溯PCB產(chǎn)業(yè)的這一年，A面是降價、內(nèi)卷，B面是投資擴(kuò)產(chǎn)高端品類、重生。

2023年以來，去庫存縈繞產(chǎn)業(yè)鏈，隨著蘋果、華為、小米、vivo等手機(jī)廠商接連推新品，行業(yè)釋放積極信號，相關(guān)廠商受益。在9月，“果鏈”鵬鼎控股稱“公司稼動率處于飽滿狀態(tài)”，華為Mate 60系列屏幕軟板供應(yīng)商弘信電子亦透露“高端軟板產(chǎn)品呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀態(tài)”。

財聯(lián)社記者多方采訪了解到，在消費(fèi)端需求回暖、Q3新機(jī)發(fā)售掀購買熱潮背景下，PCB產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過產(chǎn)業(yè)整體庫存仍處于高位，隨著手機(jī)市場需求上升，Q4產(chǎn)業(yè)去庫存效果或加速。

IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，預(yù)計2024年中國智能手機(jī)市場出貨量將達(dá)2.87億臺，同比增長3.6%。

“手機(jī)銷量的持續(xù)復(fù)蘇將帶動PCB市場進(jìn)入上升復(fù)蘇周期。”李姝表示，Q4是PCB產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，隨著各類電子產(chǎn)品的新品發(fā)布和備貨需求的增加，市場對于PCB的需求也將增加。同時，PCB產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)正相關(guān)性，2023年Q3，國內(nèi)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)企穩(wěn)回升，進(jìn)入Q4，宏觀調(diào)控組合政策發(fā)力顯效，經(jīng)濟(jì)回穩(wěn)向上態(tài)勢明顯。預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在Q4有望迎來新一輪復(fù)蘇。

時至Q4，多位受訪PCB廠商坦言，當(dāng)前產(chǎn)能利用率較Q3改善。