PCB行業(yè)平均毛利率水平不高。內(nèi)資龍頭中,除一些電路板廠因?yàn)樵牧铣杀鞠鄬?duì)較高導(dǎo)致毛利率低于行業(yè)平均水平外,其余龍頭企業(yè)毛利率均顯著高于行業(yè)平均。主要一部分原因是生產(chǎn)效率的優(yōu)勢(shì).內(nèi)資大廠借助資本優(yōu)勢(shì)率先向智能制造邁進(jìn)。部分線路板廠的智慧工廠目前已經(jīng)投入使用,采用了先進(jìn)的ERP系統(tǒng)和智能的柔性生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的自動(dòng)化,有效節(jié)約人工成本,一些智能新工廠也已經(jīng)開(kāi)始投產(chǎn),毛利率改善勝券在握。智能管理使得這些企業(yè)人均創(chuàng)收穩(wěn)步提高,逐步拉大與中小廠商的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。

內(nèi)資大廠加速崛起，5G拉動(dòng)新需求：

1.行業(yè)變局:行業(yè)集中度提升,加速向大陸轉(zhuǎn)移

2.供需格局:主要原料價(jià)格震蕩回調(diào),創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求

3.通信板:4G擴(kuò)容+5G推進(jìn),5G天線PCB迎來(lái)加速發(fā)展期

PCB成本主要來(lái)自于覆銅板(37%)、半固化片(13%)、銅箔銅球(5%)、金鹽(8%)、油墨(2%)。而其中占比最大的覆銅板(CCL)是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔的一種基材,其主要原材料是銅銅箔(35%)、樹(shù)脂(20%)、玻纖布(15%)。消費(fèi)電子(PC、NB、Pad、手機(jī))占PCB總需求的35%,近年以來(lái)這四類(lèi)產(chǎn)品出貨量增速進(jìn)入穩(wěn)定的狀態(tài)，但是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化帶來(lái)的創(chuàng)新仍然推動(dòng)行業(yè)的增長(zhǎng)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化;后續(xù)消費(fèi)電子重點(diǎn)關(guān)注創(chuàng)新帶來(lái)的新需求，以及5G對(duì)行業(yè)終端出貨量的拉動(dòng)。