5G天線PCB給PCB行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)

進(jìn)入2019年，5G的消息便不絕于耳，要么是運營商開啟大規(guī)模測試，要么是終端廠商發(fā)布5G手機。而近期韓國正式推出的面向大眾的5G服務(wù)，更是宣布了5G商用大幕的開啟。5G的商用給上下游產(chǎn)業(yè)帶來的市場機會不可限量，作為組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，PCB(印制電路板)在5G市場中將分得怎樣一杯羹？5G對PCB提出的技術(shù)要求是否高不可攀？國內(nèi)PCB企業(yè)是否能借5G的機會實現(xiàn)彎道超車？

5G為PCB提供巨大市場

PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品都需要PCB。

據(jù)了解，每1元的PCB可以支撐30元終端產(chǎn)品的發(fā)展。5G時代為PCB行業(yè)提供了十分巨大的市場和機會，據(jù)測算，5G在2020年、2025年和2030年的直接產(chǎn)出經(jīng)濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

5G從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，到終端，再到衍生應(yīng)用場景，均對PCB提出大量需求。深南電路股份有限公司董事長楊之誠告訴《中國電子報》記者，在5G無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將會大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板、電源板等。深圳市崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司市場部經(jīng)理瞿定實也表示，隨著通信技術(shù)的更新?lián)Q代，由4G升級到5G，通信基站中所需的PCB量價齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對高頻高速板提出非常高的需求，單價要高于4G基站的PCB。據(jù)估算，單個基站中，5G基站對PCB的需求是4G基站的兩倍。另外，5G終端設(shè)備，如手機、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

據(jù)預(yù)測，4G宏基站PCB總價值量約為5492元。全球4G基站用PCB市場空間約為50億元/年~90億元/年，對應(yīng)CCL(銅箔基板)約10億元/年~20億元/年。5G宏基站PCB價值量約15104元/站，高峰年度，5G基站建設(shè)帶來的PCB需求約為210億元/年~240億元/年，對應(yīng)CCL市場空間約80億元。

5G要求PCB技術(shù)全面提升

5G在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來機遇的同時，也對技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標(biāo)均比4G提升了很多。