電機驅動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設計技術。在本文的上篇中，將為您提供一些電機驅動IC的PCB設計一般性建議。

使用大面積鋪銅

銅是一種極好的導熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環氧樹脂）是一種不良導熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區域越多則導熱越理想。

如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導熱效果更好。 然而，厚銅不但價格昂貴，而且也很難實現精細的幾何形狀。所以通常會選用1盎司（34微米厚）的銅板。外層板則經常使用1/2盎司的鍍銅，厚度可達1盎司。

多層板中的內層板常采用實心銅板以便更好地散熱。但是，由于其平面層通常位于電路板堆疊的中心位置，因此熱量可能會被鎖在電路板內部。那么，可以在 PCB 的外層板上添加鋪銅區域，使用過孔連接到內層板，將熱量傳遞出來。

由于雙層 PCB 中存在走線和元器件，散熱也會更加困難。 所以電機驅動IC應該使用盡可能多的實心銅板和利于散熱的過孔。將銅澆鑄在外層板的兩邊，使用過孔將它們連接起來，這樣做可以將熱量分散到被走線和元器件隔開的不同區域。

走線一定要寬—越寬越好