（一）基站PCB 在5G時代量價齊升

為什么5G時代PCB也將迎來大好時光

其一，5G 基站相比 4G 數量上會有提升，根據中國三大電信運營商公開數據，2016 年中國移動、中國電信、中國聯通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據測算未來僅小基站數量將為當前基站市場的 10 倍以上。

為什么5G時代PCB也將迎來大好時光

其二，由于 5G 高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數增多，天線 AAU 的附加值向PCB線路板及覆銅板轉移；另一方面隨著 5G 傳輸數據大幅增加，對于基站 BBU 的數據處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個 5G 宏基站的 PCB 價值量是 4G 的兩倍以上。

（二）5G手機、平板電腦等輕薄化需求帶動 FPC 市場空間提升

IDC 曾預測第一批 5G 智能手機將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手機的出貨量將達到智能手機出貨量總數的 7%（約 2.12 億部），到 2022 年將占 18%。

據產業調研顯示，新款蘋果手機中至少 20 塊 FPC 料號，價值空間超過 20 美元，而平板產品也有望進一步輕薄化，將大量使用 FPC 產品。同時國產領先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。

2016 年 FPC 全球市場規模增長至 852 億元，FPC 中國市場規模增長至 316 億元，預計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達到 516 億元，復合增速達 10%。