印刷電路板（PCB）是當今大多數電子產品的核心，通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數PCB都相對簡單并且受到制造技術的限制，在當今5G市場的要求下，精心5GPCB設計是必要的，并且正以各種方式成為一種藝術。設計不良的電路板可能會降低信號傳輸，功率傳輸，可制造性以及最終產品的長期可靠性的電氣性能。從先進的靈活選擇到異形的品種，5GPCB在當今的電子世界中變得更加多樣化，越來越受大眾的歡迎。

雖然用于功能有限的簡單電子設備的PCB通常由單層組成，但更復雜的電子設備（如計算機主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現代電子設備日益復雜，尤其在這個5G時代，這些多層PCB比以往任何時候都更加普及，而制造技術使它們的尺寸顯著縮小。5GPCB對電子行業的不斷變化而變化。

隨著時間的推移，電子設備的功能將逐漸變得越來越復雜，需要更復雜的PCB，而不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串擾等問題的限制，因此需要嚴格遵循某些設計約束，這會無形之中增加一定的成本，設計時間和生產投入，但是在這個不斷進步的時代，這些成本在當今世界卻將會變得越來越容易被接受，只因功能性在很大程度上受到成本的青睞，人們愿意為高容量電子產品支付更多費用。此外，隨著5G技術日益成為主流，生產技術和機械最終將變得更便宜，尤其是當新技術普及該行業時。