PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的，這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。

繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案，于是，PCB誕生了。

線路板的組成

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，FR4這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類似)上生產的柔性電路板等等。

PCB看上去像多層蛋糕或者千層面--制作中將不同的材料的層，通過熱量和粘合劑壓制到一起。

電路板的基材

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，FR4這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類似)上生產的柔性電路板等等。

廉價的PCB和洞洞板是由環氧樹脂或酚這樣的材料制成，缺乏 FR4那種耐用性，但是卻便宜很多，當在這種板子上焊接東西時，將會聞到很大的異味。

這種類型的基材，常常被用在很低端的消費品里面，酚類物質具有較低的熱分解溫度，焊接時間過長會導致其分解碳化，并且散發出難聞的味道。

 銅箔

接下來介紹是很薄的銅箔層，生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面，在雙面板上，銅箔會壓制到基材的正反兩面。在一些低成本的場合，可能只會在基材的一面壓制銅箔，當我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時候，指的是我們的千層面上有兩層銅箔。當然，不同的PCB設計中，銅箔層的數量可能是1層這么少，或者比16層還多。

銅層的厚度種類比較多，而且是用重量做單位的，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量(盎司oz)來表示。大部分PCB的銅厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能會用到2oz或者3oz的銅厚，將盎司(oz)每平方英尺換算一下，大概是 35um或者1.4mil的銅厚。

 阻焊

在銅層上面的是阻焊層，這一層讓PCB看起來是綠色的或者是SparkFun的紅色。阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導電物體接觸導致短路。
阻焊層的存在，使大家可以在正確的地方進行焊接 ，并且防止了焊錫搭橋。

我們可以看到阻焊覆蓋了PCB的大部分，包括走線，但是露出了銀色的孔環以及SMD焊盤以方便焊接，一般來說，阻焊都是綠色的，但幾乎所有的顏色可以用來做阻焊。

 絲印

在阻焊層上面，是白色的絲印層，在PCB的絲印層上印有字母、數字以及符號，這樣可以方便組裝以及指導大家更好地理解板卡的設計。我們經常會用絲印層的符號標示某些管腳或者LED的功能等，絲印層是最最常見的顏色是白色，同樣，絲印層幾乎可以做成任何顏色。黑色，灰色，紅色甚至是黃色的絲印層并不少見，然而，很少見到單個板卡上有多種絲印層顏色。