在進行PCB設計時,為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，應從以下幾個方面考慮：  

1）合理選擇層數  在PCB設計中對高頻電路板布線時，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低 20dB。  

2）走線方式  在PCB設計中對高頻電路板布線時，走線必須按照 45°角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。

3）走線長度  在PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。  

4）過孔數量  在PCB設計中對高頻電路板布線時，過孔數量越少越好。  

5）層間布線方向  在PCB設計中對高頻電路板布線時，層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。

6）敷銅  在PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。  

7）包地  在PCB設計中對高頻電路板布線時，對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其它信號。

8）信號線  在PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。 

9）去耦電容  在PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。