1.原理圖常見錯誤：

  (1)ERC報告管腳沒有接入信號:

a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;

b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;

c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線.

  (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件.

  (3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global.

  (4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 

2.電子煙線路板中常見錯誤: 

  (1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到:

a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;

b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;

c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝.如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3. 

  (2)打印時總是不能打印到一頁紙上:

a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點;

b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符.選擇顯示所有隱藏的字符, 縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi). 

  (3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分:

  表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找.

  另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會;多幾次導(dǎo)出文件,做成新的DDB文件,

  減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會.如果作較復(fù)雜得設(shè)計,盡量不要使用自動布線.

  在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細、工作量最大.PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線.

  布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.

  自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等.一般先進行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線.并試著重新再布線,以改進總體效果.

  對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會, 才能得到其中的真諦. 

1、電源、地線的處理

  既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對電、 地線的布線要認真對待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量.

  對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述:

  眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容.

  盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5 mm

  對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或是做成多層板,電源,地線各占用一層. 

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

  現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾.

  數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點.也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定.

3、信號線布在電(地)層上

  在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地)層上進行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因為最好是保留地層的完整性. 

4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

  在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器.②容易造成虛焊點.所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少.多層板的接電(地)層腿的處理相同. 

5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

  在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的.網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進太小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響.而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等.網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大.所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行.

  標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.

 6、設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)

  布線設(shè)計完成后,需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:

  線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求.

  電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方.

  對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地分開.

  模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線.

  后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路.

  對一些不理想的線形進行修改.

  在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量.

  多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查.