電聲PCB廠了解到，7月19日，全球第四大車企、歐洲汽車生產商Stellantis當地時間周二表示，隨著汽車行業對半導體的需求加速，該公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關鍵芯片的供應，合同將持續到2030年。

據Stellantis表示，供應協議將涵蓋各種重要芯片，包括：SiC MOSFET，對電動汽車的續航里程至關重要；MCU，是STLA Brain電氣架構的計算區域的關鍵部分；SoC，在車內信息娛樂和自動駕駛輔助功能中提供高性能計算（HPC）單元

Stellantis還提到，該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導體、安森美半導體和高通合作，進一步改進其汽車平臺和技術。除了購買半導體，Stellantis還將與aiMotive和SiliconAuto合作生產自己的芯片。

汽車電路板廠了解到，其首席采購和供應鏈官員Maxime Picat說："一個有效的半導體戰略需要對半導體和半導體行業有深刻的理解。我們的汽車中有數百種完全不同的半導體。我們建立了一個全面的生態系統，以降低一個缺失的芯片可能導致我們的生產線停工的風險。與此同時，關鍵的車輛功能直接依賴于單個器件的創新和性能。碳化硅MOSFET擴大了我們電動汽車的續航里程，而領先的SoC的計算性能對客戶體驗和安全至關重要。”

Stellantis 半導體采購主管 Joachim Kahmann近日則指出，隨著車輛軟件功能爆發式成長，芯片供應緊俏的風險可能會在未來幾年急劇攀升。

Kahmann 說，過去兩年，車用半導體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個，又會冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉向需要更復雜芯片的電動車，任何芯片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。

隨著汽車產業邁向著智能化、電動化，未來車輛需要的芯片越來越多。到2030 年，每輛車需要的芯片預估將增加到 1,000 枚，到 2035 年增至 3,000 枚芯片，需求量巨大。相較下，車廠生產一輛傳統汽車，只需要 500 至 600 枚芯片。

線路板廠了解到，談到芯片市場的情況，Kahmann認為，當前情勢確實大幅改善，下半年芯片供應充足，但下個瓶頸到來僅僅是時間問題而已。