電池電路板廠了解到，大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。

但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒(méi)有機(jī)會(huì)去PCB生產(chǎn)廠去看看整個(gè)生產(chǎn)的過(guò)程。

今天帶你走一遭。看一看完整的過(guò)程。

第一步，開(kāi)料

PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過(guò)程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些；

如果板子大小設(shè)計(jì)得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開(kāi)料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價(jià)格也就是最便宜的了。

我們把買來(lái)的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開(kāi)料。

開(kāi)料設(shè)備：（把大板子切成小板子）

最早的覆銅板是，是一個(gè)介質(zhì)層，兩面覆上銅。

上圖為覆銅板的剖面圖。

第二步，排版

第三步：菲林

把客戶提供的圖形文件通過(guò)軟件進(jìn)行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。

就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。

菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。

由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。

菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆銅板表面會(huì)涂一層感光液體，經(jīng)過(guò)80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過(guò)紫外線曝光機(jī)曝光，撕下菲林。

下圖為曝光機(jī)：

第五步、蝕刻

單獨(dú)一個(gè)蝕刻過(guò)程可以拆解為下面幾步

PCB的蝕刻機(jī)

板子在滾輪下方流動(dòng)

為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣？

內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離

外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？

內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；

外層一般線路較密，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來(lái)。

在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。

蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無(wú)法通過(guò)工序來(lái)提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

第六步、鉆孔

機(jī)器按照文件中過(guò)孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。

如過(guò)做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無(wú)論怎么 做都會(huì)增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會(huì)做金屬化孔給你。

第七步、沉銅

沉銅是在本來(lái)不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅

 第八步 綠油、字符

PCB低溫UV機(jī)，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化

刷字符：

字符網(wǎng)版

最后一步、綜檢

樣品加工的時(shí)候，工廠一般不做夾具進(jìn)行測(cè)試，手工測(cè)試；

如果小批量的時(shí)候，工廠需要制作測(cè)試夾具，測(cè)試所有走線的阻抗，連通性。

以上就是電路板廠整理的PCB制作流程。